1.采用德国品牌铜厚测量仪器和探头，测量精度和稳定性大大提高；

2.可完全覆盖线路板上下面铜厚测量区域，保证检测的均匀度；

3.六个探头XY轴独立运动，最大限度提高测量效率；

4.Gerber+CCD精准定位，精确定位有效测量区域；

5.整机模组化概念设计，维护简单方便；

6.支持客户端MES系统数据下发和上传。

7.365天本地数据库，MES系统可实时调用和查看测量数据。

8.可无缝对接上下工序设备。

与上一工序连线（VCP，电镀、蚀刻）→ 设备将产品定位居中→ 皮带将产品送到PCB板正面指定位置 → 测量探头按照软件定位的坐标到指定测试点测量 → 皮带将产品送到PCB板反面指定位置 → 测量探头按照软件定位的坐标到指定测试点测量 → 送出已检测完成的产品 → 通知下一工序已完成，等待放板信号。