内部有没有缺陷，X-RAY检查机设备看得见

内部有没有缺陷，X-RAY检查机设备看得见

在电子元器件应用领域，大规模的电路集成封装技术得到普遍的重视，特别是大规模的集成封装与外部连线数量最多的多达数百根，而在以平方厘米为基座的芯片基底上，完成连线节点的分布，项目难度可想而知，在实际生产过程中，元器件与PCB板的节点上，除周边外面可以看出一些节点之外，其他地方都无法用肉眼观察到内部是否焊接正常，而每一个节点都不可能完美无缺，一定会存在各种不同的下次（如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等），这些缺陷会严重影响产品的使用性能，所以如果想深入的了解焊接质量，单纯的采用AOI检测是不行的，需要采用可以透过产品外部直接看到产品内部缺陷的X-RAY检查机设备。

X-RAY检查机设备采用X射线直接穿透产品外观，直达产品内部，由于不同材料吸收光线的程度不同，所以落在探测器上的明暗程度也呈现千差外别，X-RAY检查机设备就是利用这个特性，实现对产品内部探伤检测的。

BGA最常见的难题主要有：球珊阵列元器件BGA浸润缺陷、内部结构裂纹、断层，空洞、连锡、少锡，复杂精密组装部件中的坏件、移位、隐藏原件，pcb线路板开路/短路、电子元件失效等。

x-ray检查机设备，高精密产品检测

X-RAY检查机设备是当前无损检测方法当中最为有效而且快速的方法之一，对于高精密仪器、特别是um、nm级别的仪器设备，检测难度大，x-ray无损检测就成了不可或缺的工具之一。

随着时代快速发展，市场更加追求更轻、更薄的科技产品，为了提升产品的合格率，产品缺陷的检测就需要提升到一个更高的质量水平。

一般来说，x-ray检测仪通过穿透样品、检测样品内部缺陷，但随着产品的多样化，复杂程度高，一款检查机设备可能不足以满足所有的样品检测，比如直接参与流水线作业的样品可以采用在线式检查机设备，其无需人工参与，检测完成以后直接进入下一道作业工序。