X-ray钻靶机_[美瑞安]多年专业自动化设备制造商-深圳市美瑞安科技有限公司

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详情说明

产品特点

适用于HD， Layer，BGA，FPC，L定距

百万画素高解析影像技术

高解析-ray产生器

高速无刷电动马达

精密伺服定位系统

涨缩分类功能

全自动生产线

产品规格

钻孔孔径	6.0mm(max)(3.175mm刀柄)
影像范围	10×10mm(max)
基板尺寸	Min.(L)250mm x (W)250mm Max.(Ll)20mm×(W)740mm
板厚	0.25-5.0mm(0.3mm以下依铜厚，须加装治具)
钻轴间距	X-Axis 240~720mm Y-Axis 0~600mm(直交方向第三孔)
钻孔精度	±8 μm(靶标中心)　　社标准Mark ±10 μm(中心补偿分半；2点补偿)　　以上精度不含测长机的误差 ±15 μm(多点补偿)　　使用补偿功能时，客户厂内测长机之重现精度必须在±5μm以内。设备置放场所不可有震动源和湿制程设备以确保机台精度。
制程能力	2 孔补偿：约3.5秒(同时2孔×1回加工) 4 孔(2孔补偿，第3、4孔NC加工)：约6秒(同时2孔×2回加工) 4 孔mark中心：约8.5秒(同时2孔×2回加工) 4 孔补偿：约15秒(同时2孔×2回加工) *备注：(1)不含排出时间。(2)钻孔时间取决于人员熟练度，上述时间属熟手操作标准。 (3)以上数据是影像处理叠图次数8次，A1至B孔距离4inch以内为基准
钻轴转速	NSK 高速无刷电动马达，附异常保护功能，0~60，000 rpm(可调)
X-ray产生器	50kv/1.0mA(Max)(60kv、80kv可选配)
X 线泄漏量	≤0.5 μSv/Hr(Max)

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