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终端客户应用:穿戴装置、 Power IC
主要范围:3D封装,将芯片与载板做整合,做到更加轻薄短小
做板自动化:卡夹放置后自动上下料以及做板,操作员只需要放置卡夹或者搭配工厂卡夹自动化移动,实现自动化工厂。
添加检测自动化:铜粉以及添加剂放置添加桶后,设备可以依照实际做板消耗定期添加,搭配药水分析设备确认设备药水有无异常。
数据整理自动化:所有测试数据(电镀参数、电镀时间、电镀实际电流电压等)自动记录,可设定数据保存时间。
SECSGEM:设备可分成单机操作以及和MES连接使用SECS/GEM实现工厂由集中控管。
异常问题处理:设计检测板子阻值装置,在确保板子无问题后才会进行电镀,电镀完成也会在测试一次确认电镀过程无误。
客制化设计:可以照客户要求调整相关功能以及配套措施。
板子尺寸 | Min.300*300mm0 Max.600*600mm |
电流密度 | 1~15ASD |
电镀均匀性 | ≥90% |
铜柱 | 常规φ80-120um/H20-240um |
高规φ15-30um/H50-100um | |
特规φ7-10um/H15-20um | |
最小规格 | L/S:10/10um |
L/S:7/7um | |
应用范围 | 片式封装电镀 |
地 址:深圳市龙岗区龙岗街道龙河工业区新能一路6号
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